Po objednávce lze poskytnout označení XCZU4EG-3FBVB900E a značení XCZU4EG-3FBVB900E.
Na skladě: 54019
Jsme skladují distributora XCZU4EG-3FBVB900E s velmi konkurenceschopnou cenou.Podívejte se na nejnovější Pirce, zásoby a dodací lhůtu XCZU4EG-3FBVB900E a pomocí formuláře Quick RFQ.Náš závazek k kvalitě a pravosti XCZU4EG-3FBVB900E je neochvějný a my jsme zavedli přísné procesy kontroly a doručování kvality, abychom zajistili integritu XCZU4EG-3FBVB900E.Zde najdete také datový list XCZU4EG-3FBVB900E.
Standardní komponenty integrovaného obvodu balení XCZU4EG-3FBVB900E
Dodavatel zařízení Package | 900-FCBGA (31x31) |
---|---|
Rychlost | 600MHz, 1.5GHz |
Série | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
RAM Size | 256KB |
primární atributy | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Periferní zařízení | DMA, WDT |
Obal | Tray |
Paket / krabice | 900-BBGA, FCBGA |
Provozní teplota | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Počet I / O | 204 |
Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL) | 4 (72 Hours) |
Výrobní standardní doba výroby | 10 Weeks |
Stav volného vedení / RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Velikost | - |
Detailní popis | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31) |
core | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Připojení | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architektura | MCU, FPGA |